光(guang)(guang)伏(fu)發電(dian)系(xi)(xi)統由不同的(de)材料(liao)制成(cheng)，但所有組件(jian)都包(bao)括多層(ceng)(ceng)材料(liao)，從面向光(guang)(guang)的(de)一側(ce)到背光(guang)(guang)側(ce)。陽光(guang)(guang)首先(xian)穿過(guo)保(bao)護(hu)層(ceng)(ceng)（通常是玻(bo)璃），然后(hou)通過(guo)透明接觸(chu)層(ceng)(ceng)進入電(dian)池。組件(jian)的(de)中心是吸(xi)附材料(liao)，這(zhe)層(ceng)(ceng)材料(liao)吸(xi)收光(guang)(guang)子(zi)，然后(hou)完成(cheng)“光(guang)(guang)生電(dian)流”。半導體(ti)材料(liao)取決于(yu)光(guang)(guang)伏(fu)系(xi)(xi)統的(de)具(ju)體(ti)要求，光(guang)(guang)伏(fu)組件(jian)的(de)原材料(liao)由八種主要材料(liao)和生產(chan)輔助材料(liao)組成(cheng)。